对应激光焊接的焊锡膏 石川ISHIKAWA 焊锡产品

宏科贸易开发(深圳)有限公司 罗景南 18923780765 EVASOL 3229 系列 对应激光的急剧加热 解决锡珠问题   产品说明： 防止锡珠发生 使用在实装时能够应对光束急剧加热的特殊活性剂。可减轻加热时焊锡膏的热融塌并解决焊锡锡珠问题。   即使大型零件也可对应 可对应从贴片元件到连接器之类的各种各样的电子元件。亦能实装复杂化的电子基板。   有车载使用实绩 从有铅焊锡开始在车用电装上已受到客户的爱用。最适合对实装品质与可靠性要求更严格的客户。   特点： 能抑制锡珠 即使大型零件也可对应 减轻急剧加热时的焊锡膏热融塌